9月8日，黑芝麻智能攜安全智能底座、華山A2000芯片、華山A1000家族芯片與武當C1200家族芯片及解決方案重磅登陸德國慕尼黑IAA Mobility2025。我們將以強大的AI算力突破駕駛體驗的邊界，在艙駕融合的新浪潮下，為智能出行重新定義安全與智能新標準。
??歡迎蒞臨展位：慕尼黑展覽中心 B2館 A14
與黑芝麻智能一同，見證智能出行的“芯”未來！
2025/09/10
9月8日，黑芝麻智能攜安全智能底座、華山A2000芯片、華山A1000家族芯片與武當C1200家族芯片及解決方案重磅登陸德國慕尼黑IAA Mobility2025。我們將以強大的AI算力突破駕駛體驗的邊界，在艙駕融合的新浪潮下，為智能出行重新定義安全與智能新標準。
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與黑芝麻智能一同，見證智能出行的“芯”未來！
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