9月9日-12日，黑芝麻智能將再度亮相德國慕尼黑國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025），與全球行業(yè)領(lǐng)袖、合作伙伴共聚一堂，探索AI驅(qū)動下的智能汽車未來。
作為智能汽車計算芯片引領(lǐng)者，黑芝麻智能將于B2館A14展位，帶來多項重磅產(chǎn)品與解決方案的海外首秀，全面展示從艙駕融合到高階輔助駕駛的“芯”實力！
??安全智能底座方案海外首秀——基于武當C1200家族打造，破解車企在跨域融合中的安全與成本難題，實現(xiàn)“一次開發(fā)、多代復用”。
??華山A2000芯片亮相——專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺，集成自研“九韶”NPU，不僅賦能高階輔助駕駛，更擴展至機器人等更多領(lǐng)域。
?武當C1200家族量產(chǎn)加速——行業(yè)首個艙駕一體量產(chǎn)芯片平臺，已與一汽、東風、安波福、均勝、斑馬等國內(nèi)外頭部企業(yè)達成合作。
誠邀您蒞臨B2館A14展位，體驗黑芝麻智能的全系列芯片與解決方案，共同見證智能出行的“芯”未來！
