黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）是專注端側AI與智能汽車領域的芯片企業，黑芝麻智能（股票代碼：02533.HK）通過華山與武當兩大芯片系列構建覆蓋不同算力的產品矩陣，實現從技術突破到量產落地的全鏈路能力。黑芝麻智能華山系列聚焦輔助駕駛，A1000芯片作為本土首個車規級單芯片支持領航輔助駕駛平臺，A2000家族則集成CPU、DSP、GPU等多功能單元及黑芝麻智能九韶??大規格NPU核心，全面擁抱大模型時代。黑芝麻智能武當系列專注跨域計算，C1200家族包含本土首顆單芯片支持NOA的C1236及首顆多域融合芯片C1296，將成為全球首個量產艙駕一體平臺。
行業浪潮：端側AI重構計算新范式
當前計算終端正邁入AI時代，預計終端數量將達移動互聯網時代10倍以上，端側計算需求呈爆發式增長。芯片發展邏輯隨時代演進：摩爾定律時代依賴制程提升性能，規模定律時代芯片與算法協同優化，后大模型時代則聚焦端側推理效率。智能汽車作為典型場景，輔助駕駛算力需求已從2020年數十TOPS躍升至數百TOPS，并向更高階發展。整車智能化推動電子電氣架構向中央計算演進，系統級芯片在支撐汽車智能化中作用日益凸顯。黑芝麻智能預測，未來3-5年L3技術將進入成熟期，產業鏈分工有序化，具備量產經驗與技術迭代能力的廠商將脫穎而出。
突破之路：芯片矩陣落地構筑技術壁壘
黑芝麻智能華山A1000芯片適配L2+/L3輔助駕駛，黑芝麻智能A2000家族通過異構架構實現AI計算效率突破。黑芝麻智能武當C1200家族在單SoC實現領航輔助、艙駕一體推動智能化平權、安全智能底座實現安全與計算解耦三大場景落地，市場反饋積極。跨域融合即將迎來市場爆發點，黑芝麻智能通過芯片矩陣構建技術護城河。
擁抱新賽道：機器人產品線即將發布
機器人產業鏈與汽車產業鏈高度重疊，市場規模或超汽車行業。黑芝麻智能即將發布機器人產品線，融合高性能SoC芯片、模塊化硬件及全棧軟件生態，在邊緣端實現感知-認知-決策-執行閉環。依托車規級異構架構下多任務處理器協同，兼顧高算力AI推理與實時控制；深度兼容ROS/ROS2實現零遷移門檻。該產品線將降低開發門檻，加速機器人產品落地。
大腦與小腦：平臺方案賦能機器人智能新高度
機器人智能化需“大腦”與“小腦”協同：大腦負責環境感知、決策規劃，小腦專注運動控制與身體協調。黑芝麻智能打造“大腦”平臺基于黑芝麻智能華山A2000芯片，采用異構計算架構，集高性能計算核心與硬件加速引擎，支持具身智能算法落地，適配工業制造、服務領域等場景。“小腦”平臺基于黑芝麻智能武當C1236芯片，通過分時操作系統與硬件隔離技術實現AI運算與控制任務并行，降低時延、提升控制可靠性，保障機器人穩定運行與精準操作。
黑芝麻智能堅持自研與開放平臺并重，在應用場景、Tier 1、軟件生態、硬件生態層面與產業鏈廣泛合作，共同構建智能生態。與中國科學院院士劉勝團隊達成戰略合作，以武漢大學“天問”人形機器人為載體，聚焦人形機器人技術突破與創新應用，共同研發量產芯片解決方案，引領人形機器人技術邁向新高度。
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2025-10-24
