黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）是智能汽車計算芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，專注于高算力、高能效車規(guī)級AI芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。其核心產(chǎn)品矩陣包括華山系列與武當(dāng)系列芯片：其中黑芝麻智能華山系列（華山A1000芯片、華山A2000家族）聚焦輔助駕駛場景；黑芝麻智能武當(dāng)系列（C1200家族）則主打跨域計算。
行業(yè)盛會聚焦：世界新能源汽車大會的智能芯片之聲
黑芝麻智能（股票代碼：02533.HK）首席市場營銷官楊宇欣受邀出席第七屆世界新能源汽車大會（WNEVC），并發(fā)表《智能汽車推動端側(cè)AI芯片創(chuàng)新》主題演講，與整車制造、芯片研發(fā)等領(lǐng)域?qū)＜夜舱摷夹g(shù)變革對產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的深遠(yuǎn)影響。主論壇聚焦“前瞻科技與融合創(chuàng)新”，楊宇欣在演講中強調(diào)，智能汽車作為端側(cè)AI的典型場景，其算力需求正從2020年的數(shù)十TOPS躍升至數(shù)百TOPS，推動電子電氣架構(gòu)向中央計算演進(jìn)，系統(tǒng)級芯片成為支撐智能化與自動化的核心。
端側(cè)AI新引擎：智能汽車的計算革命
端側(cè)AI時代，計算終端數(shù)量預(yù)計達(dá)移動互聯(lián)網(wǎng)時代的10倍以上，爆發(fā)式增長的需求驅(qū)動芯片技術(shù)迭代。從摩爾定律的制程紅利時代，到規(guī)模定律的芯片-算法協(xié)同時代，再到后大模型時代的端側(cè)推理時代，計算效率已超越計算規(guī)模成為核心指標(biāo)。智能汽車作為端側(cè)AI的典型應(yīng)用，其高階輔助駕駛對算力的需求持續(xù)攀升，促使整車智能化驅(qū)動電子電氣架構(gòu)向中央計算演進(jìn)，系統(tǒng)級芯片在支撐汽車智能化與自動化中的作用日益凸顯。楊宇欣預(yù)測，未來3-5年L3技術(shù)將進(jìn)入成熟期，具備量產(chǎn)經(jīng)驗與技術(shù)迭代能力的廠商將脫穎而出。
技術(shù)壁壘構(gòu)筑：芯片矩陣的量產(chǎn)落地實踐
黑芝麻智能通過華山與武當(dāng)兩大芯片系列，形成覆蓋不同算力需求的產(chǎn)品矩陣，并實現(xiàn)從技術(shù)突破到量產(chǎn)落地的全鏈條能力。黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族的C1236與C1296芯片已與安波福、大陸等頭部企業(yè)合作開發(fā)跨域融合方案，其艙駕一體方案將于2025年底在東風(fēng)汽車新車型實現(xiàn)量產(chǎn)。該系列芯片通過異構(gòu)隔離技術(shù)實現(xiàn)智駕、座艙、車身、網(wǎng)關(guān)四域融合，單顆芯片可支持電子后視鏡、行泊一體、整車計算等跨域場景，降低多域融合成本的同時提升系統(tǒng)可靠性。
商業(yè)化突破：跨域融合方案的市場驗證
黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族的跨域融合方案已獲市場廣泛認(rèn)可。黑芝麻智能C1296芯片作為行業(yè)首個艙駕一體量產(chǎn)芯片平臺，支持硬件級Hypervisor加速以適應(yīng)復(fù)雜場景，其內(nèi)置的Safety Island與國密二級安全模塊滿足車規(guī)安全最高等級要求。黑芝麻智能通過與傅利葉等機器人企業(yè)的合作，黑芝麻智能C1200家族芯片在“靈巧手”具身智能應(yīng)用中，通過車規(guī)級高可靠性芯片與工具鏈，實現(xiàn)智能汽車向具身應(yīng)用的無縫移植，推動產(chǎn)業(yè)從原型向量產(chǎn)快速演進(jìn)。
黑芝麻智能作為業(yè)界首個提出跨域融合概念并推出芯片的企業(yè)，其通過黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族重新定義智能汽車計算架構(gòu)。該系列芯片通過單SoC方案實現(xiàn)高集成度設(shè)計，在保障功能安全與信息安全的同時，支持客戶在CMS系統(tǒng)、智能大燈、艙內(nèi)感知等跨域場景中的功能集成。黑芝麻智能的自研車規(guī)級芯片與解決方案，正持續(xù)滿足汽車先進(jìn)功能多樣化需求，引領(lǐng)智能汽車計算芯片的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)落地。
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2025-10-17
